提供技術

微細プレス品の機能性Snめっき技術(バレルめっき)

薄板・平板の微細プレス品がくっつかない、電解スズめっきです


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技術資料(日本語)


半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。

その際、主に防錆目的でニッケルめっき(Ni)、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。

反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。

弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。

ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。


めっき仕様(電解めっき)

下地めっき:Cu/Ni/Ni-P(無電解ニッケル)

仕上げめっき:光沢or半光沢Snめっき

スズめっき膜厚:任意


取扱い材料

・銅系材料(銅・真鍮・その他銅合金)

・鉄系材料(42アロイ・鉄等)

・SUS系材料


加工種

プレス・切削・エッチング・ヘッダー加工等で製作された部品


技術資料(日本語)

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