量産技術

フィルム・エンプラ・ガラスへの導電印刷~めっきまで

5G ・車載アンテナなど、樹脂フィルム・ガラス基板を誘電体基材へ


印刷イメージ


技術資料(日本語)


5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルやポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度にパターニングし導電性を確保する必要があります。

弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。

試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談下さい。


印刷からめっきまで、対応が可能です

印刷工程フロー


印刷仕様 概略

位置精度(自動補正): 30μ

印刷 有効寸法: 250 × 400mm

印刷可能な板厚(t)

・ロール材:~ 0.2mm

・枚葉: 4mm

硬化方式: UV硬化/熱硬化(乾燥)

自動検査装置


めっき仕様 概略(無電解めっき:下地・仕上げめっき)

・無電解銅めっき(Cu)

・無電解銀めっき(Ag)

・無電解金めっき(Au)

・無電解錫めっき(Sn)

・無電解ニッケルめっき(Ni-p/無電解Ni-B)


めっき仕様 概略(電解めっき:仕上げめっき)

・銅めっき(Cu)

・銀めっき(Ag)

・金めっき(Au)

・錫めっき(Sn)

・ニッケルめっき(Ni)


用途

・各種アンテナ等(樹脂フィルム・ガラス・セラミック等)

・その他誘電体基材等


技術資料(日本語)

お問合せはこちら

資料請求や製品などに関するお問い合わせは友電舎で承っております。

TEL.06-6465-1663  受付時間 9:00~18:00  お問合せ・カタログ請求

ページの先頭へ戻る