量産技術

NEW!(めっき)セラミック上へのめっき~用途開発~

5G表面波フィルタやパワーモジュール放熱基板等を想定し、取り組んでいます


樹脂めっきイメージ

様々なセラミック素材へ、密着性の高いめっきを行う技術・用途開発に取り組んでおります。
試作対応を承っております。
セラミックへのめっき試作をご検討されている場合は、お気軽にご相談ください。


特徴

・現在、釉薬がリチア系セラミック、チタン酸バリウムについて、密着性のあるめっきを形成します。

・チタン酸バリウムについては、めっき形成後、レーザによりパターンを形成します。

めっき仕様(開発・試作実績):リチア系セラミックス

・無電解ニッケル-ボロン(Ni-B):~0.2μ

・無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)めっき上に銀めっき(Ag):20~30μ

・樹脂の材質:リチア系セラミックス

めっき仕様(開発・試作実績):チタン酸バリウム

・無電解銅(Cu):約0.4μ

・電解銅めっき(Cu):約5.5μ

・樹脂の材質:チタン酸バリウム

想定される用途

炊飯器窯(リチア系セラミックス)、表面波フィルタ(チタン酸バリウム)等を想定しています。

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