NEW!（めっき）セラミック上へのめっき～用途開発～
5G表面波フィルタやパワーモジュール放熱基板等を想定し、取り組んでいます
様々なセラミック素材へ、密着性の高いめっきを行う技術・用途開発に取り組んでおります。
試作対応を承っております。
セラミックへのめっき試作をご検討されている場合は、お気軽にご相談ください。
特徴
・現在、釉薬がリチア系セラミック、チタン酸バリウムについて、密着性のあるめっきを形成します。
・チタン酸バリウムについては、めっき形成後、レーザによりパターンを形成します。
めっき仕様(開発・試作実績)：リチア系セラミックス
・無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)：～0.2μ
・無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)めっき上に銀めっき(Ag)：20～30μ
・樹脂の材質：リチア系セラミックス
めっき仕様(開発・試作実績)：チタン酸バリウム
・無電解銅(Cu)：約0.4μ
・電解銅めっき(Cu)：約5.5μ
・樹脂の材質：チタン酸バリウム
想定される用途
炊飯器窯(リチア系セラミックス)、表面波フィルタ(チタン酸バリウム)等を想定しています。
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