量産技術

ガラスハーメチック品へのめっき技術
(金メッキ・ニッケルメッキ)

ガラス封止・絶縁された気密端子やコネクタに、安価で高機能めっき


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技術資料(日本語)


・ガラスで絶縁された金属ベースとリードピンの膜厚を均一にできる独自工法で、貴金属の材料費を抑えられます。

・少量多品種から大量生産まで、幅広く対応可能


特徴

1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。

2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。

3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。

4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。
 (案件によりカスタム可能)

5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。

6.扱いが難しい小型品(ステム径φ2やリードピンφ0.25)でも対応可能。

7.ステムベースがセラミックでも対応可。(リードピンのみのめっき)

メッキ仕様

(ニッケルめっき 下地or仕上げ)

・電解ニッケルめっき(光沢・無光沢)

・無電解ニッケルめっき(Ni-p)


(金めっき仕上げ:軟質めっき・ワイヤーボンディング専用)

・電解金めっき(Au):無光沢

・無電解金めっき(Au):無光沢

用途

・ステム(光素子用・各種センサ・トランジスタ・IC・センサ等)

・コネクタ(高電圧・高電流・耐水・耐圧用等)

技術資料(日本語)

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