量産技術

放熱・絶縁基板の連続スクリーン印刷~めっきまで

パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストetc.)から後工程の基板用のめっきまで、幅広くご提案いたします


印刷イメージ


技術資料(日本語)


近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。

弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。

量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。


印刷からめっきまで、対応が可能です

印刷工程フロー


印刷仕様 概略

位置精度(自動補正): 30μ

印刷 有効寸法: 250 × 400mm

印刷可能な板厚(t)

・ロール材:~ 0.2mm

・枚葉: 4mm

硬化方式: UV硬化/熱硬化(乾燥)

自動検査装置


めっき仕様(無電解めっき)

・無電解銅めっき(Cu:薄膜/厚膜)

・無電解銀めっき(Ag)

・無電解錫めっき(Sn)

・無電解ニッケルめっき(Ni-p/無電解Ni-B)


用途

    ・パワーデバイス基板

    ・高出力LED基板

    ・シールドケース等


技術資料(日本語)

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