量産技術

パワーデバイス・LED基板のパターニング（接合・メタライズ・レジストetc.）から後工程の基板用のめっきまで、幅広くご提案いたします

技術資料(日本語)

近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。

弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。

量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。

印刷からめっきまで、対応が可能です

印刷仕様 概略

位置精度（自動補正）： 30μ

印刷 有効寸法： 250 × 400mm

印刷可能な板厚(t)

・ロール材：～ 0.2mm

・枚葉： 4mm

硬化方式： UV硬化/熱硬化（乾燥）

自動検査装置

めっき仕様(無電解めっき)

・無電解銅めっき（Cu：薄膜/厚膜）

・無電解銀めっき（Ag）

・無電解錫めっき（Sn）

・無電解ニッケルめっき（Ni-p/無電解Ni-B）

用途

・パワーデバイス基板

・高出力LED基板

・シールドケース等

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