提供技術

薄板・平板の微細プレス品がくっつかない、電解スズめっきです

技術資料(日本語)

半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。

その際、主に防錆目的でニッケルめっき（Ni）、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。

反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。

弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。

ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。

めっき仕様(電解めっき)

下地めっき：Cu/Ni/Ni-P（無電解ニッケル）

仕上げめっき：光沢or半光沢Snめっき

スズめっき膜厚：任意

取扱い材料

・銅系材料（銅・真鍮・その他銅合金）

・鉄系材料（42アロイ・鉄等）

・SUS系材料

加工種

プレス・切削・エッチング・ヘッダー加工等で製作された部品

技術資料(日本語)