量産技術

特徴

1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。

2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。

3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。

4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。
　(案件によりカスタム可能)

5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。

6.扱いが難しい小型品(ステム径φ2やリードピンφ0.25)でも対応可能。

7.ステムベースがセラミックでも対応可。(リードピンのみのめっき)

メッキ仕様

(ニッケルめっき　下地or仕上げ)

・電解ニッケルめっき(光沢・無光沢)

・無電解ニッケルめっき(Ni-p)

(金めっき仕上げ：軟質めっき・ワイヤーボンディング専用)

・電解金めっき(Au)：無光沢

・無電解金めっき(Au)：無光沢

用途

・ステム(光素子用・各種センサ・トランジスタ・IC・センサ等)

・コネクタ(高電圧・高電流・耐水・耐圧用等)