大阪・関西万博に出展しました！

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大阪・関西万博に出展しました!

当社は大阪・関西万博の大阪ヘルスケアパビリオンにおいて、「次世代の高速通信のための樹脂基盤製造技術」をテーマに出展いたしました。
今回の出展では、ポリスチレン樹脂材料に対して、プライマーなどの下処理をせずに直接銅めっき及び金めっきを施した事例を紹介しました。 従来は金属基板が主流であった分野において、樹脂材料への直接めっき技術を活用することで、軽量化や加工自由度の向上が期待されます。
当社は今後も、電子部品や高速通信分野における新たなニーズに対応するため、機能性めっき技術の研究開発を推進してまいります。